Single Wafer

  • Etching
  • Cleaning
  • Stripping
  • Metal Lfit Off
  • Ozone Processes
  • Wafers or Masks
  • Manuelle oder vollautomatische Beladung
  • Einkammer- oder Mehrkammer-Konfiguration
  • 2″ – 12″Wafer oder individuelle Substrate
  • Programmierbarer Medienarm
  • Kunststoff oder Edelstahl
  • Verschiedene Chucks, leicht zu wechseln
  • Chemieversorgung über Pumpe oder Drucktanks
  • Verschieden Sprühoptionen
  • Touchpanel

Technische Änderungen vorbehalten

Weitere Informationen auf Anfrage.

  • Digitale Durchflussüberwachung
  • Ozongenerator und Diffusor
  • Chemiewiederverwendung
  • Berührungslose Chucks
  • Hochdrucksprühen ( bis 3000psi)
  • Automatisches Handling
  • Bis zu 6 Mediendüsen
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