HF Ätzen
- Etching
- Cleaning
- Manuelle oder vollautomatische Beladung
- Einkammer- oder Mehrkammer-Konfiguration
- 2″ – 8″ Wafer oder individuelle Substrate
- Ätzseite (Front / Back) im Rezept auswählbar
- Einseitiges Ätzen ohne Maskierung der Rückseite
- Programmierbarer Handlerarm
- Kunststoff oder Edelstahl
- Verschiedene Chucks, leicht zu wechseln
- Verschiedene Sprühoptionen
- Touchpanel
Abmessungen
Technische Änderungen vorbehalten
Technische Daten
Weitere Informationen auf Anfrage.
Zubehör
- Schnellwechseladapter für kleine Substrate
- Multi-Chuck für mehrere Wafergrößen
- Vakuumhandlerarm für individuelle Substratgeometrien
