PLATING STAR® – stromlos

Diese Vollautomatische Produktionsanlage wurde für den Stromlos Nickel Prozess gefertigt und ist für 2“ bis 8“ Wafer in Carriern geeignet.

Vom Mini-Automaten ab 2 Stationen bis hin zu umfangreichen Produktionsanlagen mit beliebig vielen Stationen.

Die Wafer Bumping Anlage kann auf Wunsch auch als manuelle oder halbautomatische Anlage ausgeführt werden.

Technische Änderungen vorbehalten

  • Modulare Anlagenbauweise
  • Umrüstbar auf 4“, 6“, 8“, 12“
  • Warenträger
  • Filtration im Rezirkulationskreislauf
  • Prozessdatenerfassung
Download